5月20日消息，小米自研SoC玄戒O1已经正式公布，将在5月22日晚正式发布。
雷军日前亲自爆料，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
之后央视新闻官微直接发文点赞称：“这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。”
小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
人民网此前也表示，最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。“这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”
一花独放不是春，百花齐放春满园。期待更多的中国企业以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。
雷军今天健身打卡，也晒出了两大媒体的截图，并表示谢谢大家的认可和支持。
根据跑分信息来看，玄戒O1基础规格也已经清晰，CPU采用10核架构，分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU则是Immortalis-G925。
目前统计到其跑分是单核3119分，多核9673分；OpenCL最高22141分。
单纯从跑分数据来看，这个成绩已经达到了小米的目标，可以直接对标天玑9400和骁龙8至尊版。
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