9月25日消息，今日，高通在第十届骁龙技术峰会上，正式发布第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台。
据媒体报道，高通高级副总裁、手机、计算和XR业务总经理卡图赞在介绍新处理器性能时强调，高通绝不会通过在低温环境中运行设备，来人为虚假提高跑分成绩。
卡图赞是意在强调他们的跑分测试是在标准、公平的条件下进行的，以确保成绩的真实性和可靠性。
他此言被认为是回应部分厂商通过极端手段优化跑分的行为——低温虽能暂时降低芯片温度、提升性能并获取更高分数，但并不能真实反映设备在日常使用环境下的性能表现。
据了解，第五代骁龙8至尊版采用台积电第三代3nm N3P制造工艺，延续2+6核心架构，包括主频高达4.6GHz的两个超级内核、主频3.62GHz的六个性能内核。
相比前代产品，CPU性能提升20%，能效提升35%，整体功耗降低16%。
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